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流程一般可以分成兩個(gè)部分：在用塑料封裝之前的工序稱為前段工序，在成型之后的操作稱為后段工序。成型工序是在凈化環(huán)境中進(jìn)行的，由于轉(zhuǎn)移成型操作中機(jī)械水壓機(jī)和預(yù)成型品中的粉塵達(dá)到1000級(jí)以上（空氣中0.3μm粉塵達(dá)1000個(gè)/m3以上）。 現(xiàn)在大部分使用的封裝材料都是高分子聚合物，即所謂的塑料封裝。上圖所示的塑料成型技術(shù)有許多種，包括轉(zhuǎn)移成型技術(shù)、噴射成型技術(shù)、預(yù)成型技術(shù)，其中轉(zhuǎn)移成型技術(shù)使用最為普遍。
2023-05-30
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Rita Chen
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湖北心海工業(yè)
電容器分為鉭點(diǎn)解電容器，主要適用于軍事和航天，事宜儲(chǔ)存，壽命長(zhǎng)、體積小、容量大、漏電流小?？煽啃愿叩葍?yōu)點(diǎn)，但鉭為稀有性材料，生產(chǎn)量小，單價(jià)高，有極性。 鋁解電容器，適用汽車、工業(yè)，消費(fèi)電子，有電容量大、成本低、電壓范圍大易受溫度影響，高頻特性差等特點(diǎn)。 陶瓷電容器，是耐高壓小型化電路的不錯(cuò)選擇，體積小，介質(zhì)損耗小，相對(duì)價(jià)格低，高頻特性好。 薄膜電容器，適用于新能源和照明行業(yè)，損耗低，阻抗低，耐壓能力強(qiáng)，高頻特性好，但是耐熱性差，體積大難以小型化。
2023-05-29
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Rita Chen
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智能化是未來(lái)LED顯示屏發(fā)展的趨勢(shì)
智能化是未來(lái)LED顯示屏發(fā)展的趨勢(shì)：在互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下，智能化是一個(gè)非常熱門(mén)的詞，如智慧城市、智能交通、智能安防等。而LED顯示屏也不例外，為了滿足市場(chǎng)需求向智能化方向發(fā)展的趨勢(shì)越來(lái)越明顯。
2020-01-15
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Rita Chen
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2017年第一季度，TOP10封測(cè)公司有9家發(fā)布財(cái)報(bào)。前十大首季營(yíng)收排名是：日月光、安靠、長(zhǎng)電、矽品、力成、華天、通富、京元、南茂、聯(lián)合科技UTAC。在2015年國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的支持下，大陸封測(cè)廠正迅速壯大，已經(jīng)成為全球封測(cè)業(yè)的三強(qiáng)之一。
2023-05-05
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Rita Chen
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晶圓的生產(chǎn)工藝流程：從大的方面來(lái)講，晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細(xì)分為以下幾道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時(shí)又統(tǒng)稱它們?yōu)榫е衅筇幚砉ば颍壕О舫砷L(zhǎng) -- 晶棒裁切與檢測(cè) -- 外徑研磨 -- 切片 -- 圓邊 -- 表層研磨 -- 蝕刻 -- 去疵 -- 拋光 -- 清洗 -- 檢驗(yàn) -- 包裝
2023-05-05
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Rita Chen
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